芯片銀漿厚度測量儀

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全新二代銀漿（爬膠）高度測量儀MT-F2000集多項創(chuàng)新于一身，從外觀到性能都緊跟國際領先設計風向，致力于拓展工業(yè)領域新格局。秉承不斷探索、不斷超越的品牌設計理念，為客戶提供完善的工業(yè)檢測解決方案。

銀漿（爬膠）高度45度檢測系統(tǒng)是半導體銀漿silver paste高度專業(yè)檢測儀器，也稱之為銀漿厚度檢測儀；在半導體芯片加工中，需要對芯片die中的晶圓wafe進行銀漿固定，這就需要對固定工藝進行檢測，已判斷銀漿的高度或厚度是否達到指定的技術指標；此系列檢測儀是此工藝專業(yè)檢測儀器，通過顯微鏡非接觸圖像識別的方式進行觀察及量測，配專業(yè)相機、軟件及固定治具；快速有效的檢測此工藝技術指標。

MT-F2000系列爬膠高度測量儀主要用于半導體、led 封裝行業(yè)，上芯后銀漿爬芯的高度，銀漿溢出（Fillet Height）以及占比的測量。通過軟件軟體功能提供客制化相關檢測項目、檢測數(shù)據(jù)存儲、檢索和管理。

MT-F2000系列爬膠高度測量儀，采用歐米特上等光學系統(tǒng)，具有低畸變，高分辨率，大景深，市場寬大且平坦，齊焦性好等特點，設計新穎，操作簡便。可手動切換觀察角度，觀察工作距離高達82mm，方便取放產(chǎn)品。

MT-F2000系列爬膠高度測量儀，全程齊焦，圖像清晰，40-270倍連續(xù)變倍。

MT-F2000系列爬膠高度測量儀擁有人性化的操作體驗，用戶在調焦和變倍過程中，可將手肘完全放在工作臺上，優(yōu)化操作手感。