IR 透視紅外線顯微鏡
2021-11-15(1376)次瀏覽
IR透視紅外線顯微鏡是像透過(guò)玻璃似的可透視紅外線顯微鏡。適用于封裝芯片、晶圓級(jí)CSP/SIP的非破壞檢查。
非破壞觀察半導(dǎo)體器件內(nèi)部
隨著不斷發(fā)展的電子設(shè)備小型化、超薄化的需求,半導(dǎo)體器件的封裝技術(shù)也高速進(jìn)化。使用近紅外線顯微鏡,可以對(duì)SiP(System in Package)、三維組裝、CSP(Chip Size Package)等用可視觀察無(wú)法看到的領(lǐng)域進(jìn)行無(wú)損檢查和分析。
倒裝芯片封裝的不良狀況無(wú)損分析
在倒裝芯片的焊接中,組裝后的焊接部分和模塊無(wú)法用可見(jiàn)光檢查。但是,如果使用近紅外線顯微鏡,則可以在不破壞封裝的前提下,透過(guò)硅觀察IC芯片內(nèi)部。只要置于顯微鏡下,就可以輕松進(jìn)行不良狀況分析。對(duì)需要用FIB(Focused Ion Beam)處理位置的指定也有用。
晶圓級(jí)CSP開(kāi)發(fā)的環(huán)境試驗(yàn)導(dǎo)致芯片損壞
晶圓級(jí)CSP的高溫高濕試驗(yàn)導(dǎo)致器件的變化,可以用非接觸方式檢查。此外,還能可靠的觀察銅引線部分的融解和腐蝕引起的漏電、樹(shù)脂部分的剝離等。
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