焊縫融深檢測
2024-04-05(509)次瀏覽
焊縫融深檢測焊縫利用焊接熱源的高溫,將焊條和接縫處的金屬熔化連接而成的縫。焊縫金...
焊縫融深檢測
焊縫利用焊接熱源的高溫,將焊條和接縫處的金屬熔化連接而成的縫。焊縫金屬冷卻后,即將兩個焊件連接成整體。根據(jù)焊縫金屬的形狀和焊件相互位置的不同,分對接焊縫、角焊縫、塞焊縫和電鉚焊等。對接焊縫常用于板件和型鋼的拼接;角焊縫常用于搭接連接;塞焊縫和電鉚焊應(yīng)用較少,僅為了減小焊件搭接長度才考慮采用。
項(xiàng)目介紹:
焊縫融深檢測:進(jìn)行金屬焊接時,焊縫附近的原材料會部分受熱融化,融深就是指這部分融化的深度,這與焊接質(zhì)量有關(guān)系,如果融深不夠,就會出現(xiàn)焊縫缺陷,焊縫內(nèi)部的裂縫。如果融深過大,有可能破壞母材,削弱斷面。
應(yīng)用領(lǐng)域:
焊接件
檢測標(biāo)準(zhǔn):
ISO17639-2003 金屬材料焊縫的破壞性試驗(yàn)-焊縫宏觀和微觀檢驗(yàn)
GB/T 226-2015 鋼的低倍組織及缺陷酸蝕檢驗(yàn)法
穿孔等離子弧焊的熔深檢測:
小孔型等離子弧焊具有熱輸入能量集中,焊縫深寬比大,焊接效率高以及可以在中厚管、板材料焊接時實(shí)現(xiàn)一次焊透,單面焊雙面成形等特點(diǎn)。但小孔的不穩(wěn)定使等離子弧焊不能獲得良好的焊縫成形,大大限制了等離子弧焊的廣泛應(yīng)用。在等離子弧熔透控制、小孔控制方面,國內(nèi)外已開展了大量的研究,先后提出了多種小孔行為的檢測方法,如尾焰電壓、電弧弧光強(qiáng)度、聲音信號、熔池圖像信號、多傳感信息融合等,取得了許多成果,但這些方法僅能提供小孔是否穿透的信息,而不能夠或不能很清晰、很準(zhǔn)確地反映熔池熔深的情況,在實(shí)際應(yīng)用中也存在一定的局限性。因此,開發(fā)簡單、實(shí)用、可靠且低成本的等離子弧熔透控制傳感器,成為等離子弧熔透控制亟待解決的問題。
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